7月24日下午，由鸿富资产已投企业杭州地芯科技有限公司与杭州未来科技城科创联盟联合主办的“新动力· 芯未来”半导体产业创新成果对接会暨产业融资签约仪式在杭州市余杭区顺利举行。本次会议旨在加强半导体产业链上下游企业的协同创新，促进产业融合与资本高效对接，为半导体产业的未来发展注入强劲动力。此次会议吸引了众多行业领袖、专家学者、金融机构及地芯生态圈的合作伙伴前来参加，上百位嘉宾齐聚一堂，共建余杭区半导体产业的强大“朋友圈”，共谋行业发展新篇章。
创新成果的转化，离不开资本的活水灌溉。在融资签约仪式上，地芯科技与九智资本、鸿富资产成功携手。资本有力注入，将为地芯科技的技术研发、产能扩张和市场拓展提供强大支撑。
政企联动，共绘生态“芯”蓝图
此次会议得到了余杭区委区政府的高度重视与鼎力支持，余杭区委常委、常务副区长梅建胜在会议上发表了重要讲话。他强调，创新驱动与人才引领始终是余杭区不变的发展内核，地芯科技落地余杭从初创企业成长为国家高新技术企业、浙江省专精特新中小企业、浙江省科技型中小企业，在余杭这片充满活力的创新之地蓬勃发展、茁壮成长，是区委区政府近年来企业服务工作成效的集中体现。未来余杭区将一如既往、坚定不移的为企业提供全方位服务，全力营造一流的创业环境、投资环境，继续推进半导体产业高质量跨越式发展。
会议中，由地芯科技携手利尔达科技集团发起成立杭州市未来科技城科创联盟半导体专委会的倡议，该联盟平台将为产业发展注入新的动力。清华大学电子系教授陈文华被正式聘为半导体智库专家，为产业发展提供高端智力支持。清华大学电子系领导及投资机构代表的发言，更是为余杭区半导体产业的未来描绘了宏伟蓝图。
战略携手，开启合作“芯”篇章
在本次活动中，地芯科技与得翼通信技术的深度战略合作正式启动，标志着模拟射频芯片与数字芯片相结合的新一轮探索正式展开。此次合作将加强双方在5G通信、物联网等前沿领域的技术协同与创新，提升产品开发与应用能力，共同推动产业发展迈向新的高峰。
作为会议的压轴议题，地芯科技副总裁张顶平代表地芯科技发布了新一代”地芯云腾”MMMB PA-GC0633以及全新产品矩阵，展现了地芯科技在技术创新上的不断迭代与出色的产品布局能力，为loT市场带来新的增长点。
此次盛会，无疑是余杭区半导体产业发展道路上的一座里程碑，彰显了余杭区在半导体领域的雄心壮志与卓越实力。未来，地芯科技将继续携手业界同仁，秉持创新驱动的发展理念，不断深化与产业链上下游企业的合作，持续推动技术创新与成果落地，在政府引导、协会合作、资本支持与产业协同等社会各界的协助下，加速“芯”技术突破，为我国乃至全球的半导体产业发展贡献力量。