近日，杭州幄肯新材料科技有限公司正式完成新一轮数亿元股权融资，由鸿富资产、鲁信创投、烟台财金、甘肃国投、浙江省创业投资集团、湖州产投、东证资本及渝富控股共同参与。
幄肯新材成立于2017年，是一家专注于超高纯碳基材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。其碳纤维热场保温材料、碳碳复材和高纯石墨属于高端工业用必备耗材，广泛应用于半导体、光伏、LED和高端冶金等行业。公司关键生产设备完全自主研发，同时掌握气流成网、高温石墨化、高度纯化等先进工艺，产品对标美日德等国际厂商，成为极少数通过国内头部半导体客户验证并实现批量供应的国产厂商之一。公司主要客户包括国内知名半导体硅片厂商和光伏硅片厂商，同时积极切入第三代半导体领域，不断扩展业务版图。自2022年7月D轮融资以来，幄肯在业务升级、产品研发和产能建设等方面取得一系列重大进展。2022年业务已经由光伏热场材料转向为半导体热场材料为主，半导体营收占比已经超过光伏；研发及生产的SIC外延热场材料目前已得到国内数家头部客户验证，已逐步迈入批量战略合作阶段；凭借自身技术优势开发的新型光伏电池片承载框，替代传统的石墨舟，已经通过PECVD头部公司认证，2023年将贡献近亿元的销售额；随着湖州基地的正式投产和甘肃平凉基地改造项目的开工，公司已形成杭州、湖州、诸暨、平凉四大生产基地的战略布局，年产值超10亿元。
未来公司将进一步巩固半导体热场材料的优势，利用规模和生产效率优势冲击市场体量更大的光伏行业，此外持续拓展新兴领域，在氢能、储能、航空领域研发布局，不断丰富产品种类，扩展业务版图，成为国际领先的碳基材料平台型企业。
鸿富资产管理合伙人杨志春博士表示：“鸿富资产聚焦科技前沿创新，重点投向符合国家战略、突破关键技术、提升国家核心竞争力的科技创新企业。目前国内半导体热场材料基本被海外公司垄断，进入门槛高，验证周期长，国产化率不到10%，国产替代空间较大。幄肯作为国内唯一同时具备半导体级热场保温材料及高纯石墨材料批量供应能力的企业，技术积累深厚，产品布局全面，随着中国半导体硅片在全球的市场份额提升、碳化硅下游应用的进一步成熟、半导体热场的国产渗透率的不断提升，公司业绩将迎来快速增长。我们期望与幄肯携手共进，秉持一往无前的进取创新精神，共同应对高端碳材料市场的快速发展和激烈的国际竞争格局，将公司发展推向新的阶段。”